喜士俊科技有限公司 为国内专业的半导体软体供应商 (SECS/GEM),团队拥有多年实务经验。
本公司致力於开发符合 SECS/GEM 标准的软体 Driver,我们能协助客户规划丶测试丶量身打造符合客户需求之 SECS/GEM 应用程式。我们的 SECS/GEM 产品已实际应用於多家科技大厂,如:台积电丶欣兴电子丶联电丶友达丶日月光丶矽品丶业成丶臻鼎⋯⋯等等,我们有丰富的经验,可协助设备商来开发符合这些一流大厂的 SECS/GEM 规格。
SECS/GEM 是一套国际通用的主流标准通讯协定,常用於高阶半导体设备,如晶圆厂等等,是工业 4.0丶智慧制造的必备元素之一。能够整合自动化丶数据可视化丶分析报表数据及应用,可以有效率地协助客户升级至工业 4.0,包含自动化生产管理与机台运行数据即时收集,更精准地运用资源,降低各项导入风险并提高整厂智慧升级的成功率。
喜士俊科技一直积极向国内相关产业推广 SECS/GEM,我们会不定期举办教育训练教学讲座课程,协助相关产业转型成为智慧制造丶工业 4.0 的智慧工厂,有意深入了解 SECS/GEM 相关资讯者,请密切注意最新消息的教学课程讲座讯息。
如果您是设备端
我们有符合 .Net 开发风格的 SECSII/GEM / 300mm EQP Driver,大幅降低程式开发难度。
协助您规划各式各样设备的 SECS/GEM 功能
协助依据设备的特性来制定 SV/DV/EC/Event
协助测试 SECS/GEM 设备
协助开发 300mm 功能 E39,E40,E84,E87,E94 的规划,符合国内晶圆大厂量产的需要。
协助规格书的撰写
协助机台 Log 分析,问题判定
如果您是工厂端
我们有符合 .Net 开发风格的 SECSII/GEM/300mm Host Driver,大幅降低程式开发难度。
为各式各样的设备来规划适当的 scenario
协助制订通用的 SECS/GEM 规格书
提供 MES 结合 Control Job 以及 Process Job 实务上的做法,并提供 Driver 端的范例程式
提供 FDC 结合 Event 的实务做法,并提供 Driver 端的范例程式
协助 Log 分析,问题判定
代为测试机台,在机台进去工厂之前就先测试过,大幅降低厂内工程师的工作